随着PS5/Xbox Series X|S进入第五年,PS6及下一代Xbox的硬件传闻持续升温。近日,知名爆料人Moore's Law is Dead透露了AMD Zen 6芯片"Magnus"的细节,据称将用于两款新主机。
核心规格:Magnus芯片包含11个CPU核心(3个Zen 6 8个Zen 6C),图形核心面积264mm²,SoC面积144mm²,两者通过桥接芯片互联;
内存优势:图形核心配备384位内存总线(现款Xbox Series X为320位),若属实将成为主机最宽配置,可大幅提升数据吞吐能力
计算单元:整合GPU与SoC的APU共包含80个计算单元
值得注意的是,Magnus最初被推测为中端笔记本芯片,但文件显示其属于"半定制"订单(通常指向游戏主机)。不过,另一爆料人Kepler认为Magnus更可能是下一代Xbox芯片,因PS主机芯片代号传统采用莎士比亚戏剧人物,而"Magnus"不符合这一规律。
该芯片设计可能是微软与AMD深化合作的早期成果,AMD将为微软游戏硬件提供定制芯片。各位网友,你认为新一代主机会带来哪些突破呢?欢迎在评论区讨论。
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