4月23日,英特尔首次参加上海车展,发布第二代AI增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。同时,英特尔与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。
免责声明:本文为转载,非本网原创内容,不代表本网观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
如有疑问请发送邮件至:bangqikeconnect@gmail.com