性能迎来飞跃！曝AMD下代Zen6 CCD采用台积电2nm N2P

AMD下一代Zen 6架构锐龙处理器将采用台积电先进制程打造核心组件：计算芯片（CCD）将基于2nm级N2P工艺制造，而输入输出芯片（IOD）则采用3nm级N3P工艺。这一消息由业内爆料者Kepler_L2最新披露。

相较于当前Zen 5架构锐龙处理器（CCD采用4nm工艺、IOD采用6nm工艺），Zen 6在制程技术上实现显著升级。据透露，IOD芯片将整合内存控制器、USB/PCIe接口等I/O功能，并首次集成显卡模块；而CCD芯片则搭载Zen 6核心架构，每个计算单元包含12个核心、24线程及48MB三级缓存。

值得关注的是，台积电N2P 2nm工艺预计2026年第三季度量产，这意味着Zen 6锐龙处理器可能于2026年底或第三季度末正式亮相。巧合的是，英特尔Nova Lake桌面CPU也计划在同一时间段发布，但AMD桌面平台将继续沿用现有AM5接口规范，保持生态兼容性。