未来资产：终端设备将在2025年推动半导体产业全面复苏

智通财经app获悉，未来资产环球投资(香港)有限公司(“未来资产”)发表Global X中国半导体ETF(03191)季度业绩更新。未来资产认为，由于人工智能设备拥有更高的半导体含量，资料中心对人工智能的采用率不断提高，以及边缘和装置上人工智慧的渗透率不断提升，将成为下一轮半导体产业上升周期的关键推动力。未来资产预计，终端设备的出货量成长将在2025年推动半导体产业全面复苏。

TrendForce 最新调查显示，2025 年第二季全球 DRAM 产业营收达 316.3 亿美元，季增 17.1%。这一成长主要得益于传统 DRAM 合约价上涨、出货量强劲成长以及 HBM 容量扩大。随着 PC OEM、智能型手机制造商和芯片供应商 (CSP) 采购势头增强，DRAM 供应商的库存消化加速，推动大多数产品的合约价格回升至正值。 SK海力士在第二季 DRAM 位元出货量中所占份额最高，其次是三星。

二季度业绩回顾

寒武纪-U(688256.SH) 110%——该公司公布了强劲的2025年第二季业绩，营收季增59%，达到18亿元人民币，净利6.83亿元人民币，远超预期。寒武纪仍然是华为的最佳替代供应商，并受益于“本土化”趋势。(公司数据，2025年8月)

中芯国际(688981.SH,00981) 18%——该公司提供了乐观的第三季业绩指引。中芯国际2025年第三季营收指引较上季成长5-7%，这得益于晶圆出货量和混合平均售价的双双成长。管理层指出，由于订单强劲，尤其是在功率分立装置平台上，公司仍将保持较高的单价(UTR)营运。由于单价预计将保持高位，产能扩张带来的折旧负担应该会减轻。因此，中芯国际预计2025年第三季的毛利率为18-20%。(公司数据，2025年8月)

据了解，Global X中国半导体ETF(03191)是一只专注于投资中国半导体核心资产的交易型开放式指数基金(ETF)。该ETF的成分股囊括了产业链的领军企业，例如AI芯片设计领域的寒武纪-U、存储器和MCU的兆易创新、晶圆代工龙头中芯国际，以及设备供应商北方华创和中微公司等。得益于中国半导体产业的强劲增长，该ETF展现出优异的投资回报。数据显示，其近三年年化收益率高达15.69%，为投资者提供了高效捕捉行业增长潜力的工具。