大摩AI供应链追踪：CoWoS产能、资本开支、H20出货齐暴涨 AI需求迎加速释放

智通财经app获悉，摩根士丹利发表最新研报表示，人工智能(AI)需求持续强劲，从云服务提供商的资本开支到芯片制造商的产能布局，全产业链呈现加速扩张态势。在此背景下，该行建议“增持”英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、台积电(TSM.US)、三星(SSNLF.US)、世芯电子(Alchip)、联发科(MediaTek)、信骅科技(Aspeed)、爱德万测试(ATEYY.US)和京元电子(KYEC)。

AI需求持续爆发，科技巨头加码投入

报告指出，作为AI需求的核心风向标，云服务提供商的资本开支和token处理量表现亮眼。目前谷歌(GOOGL.US)已将2025年的资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元，主要用于服务器投资和数据中心建设，并预计2026年将进一步加速投资。更值得关注的是，谷歌的月度token处理量从5月的480万亿激增至980万亿，凸显了AI推理需求的迅猛增长。摩根士丹利由此维持对美国及大中华区半导体行业的 “有吸引力” 评级，认为AI需求韧性将持续支撑行业增长。

H20芯片出货重启，中国市场成焦点

摩根士丹利还指出，此前备受关注的H20芯片出货有望恢复。从中国台湾省的半导体供应链来看，H20芯片的在制品加工正加速推进，叠加新增产能，预计总量可达100万颗。2025年B40芯片的200万颗生产计划保持不变。目前，腾讯(00700)等中国云服务提供商已对H20表达采购兴趣，但B40尚未收到明确反馈。此外，AMD(AMD.US)针对中国市场的MI308芯片订单有望常态化，该行将其2025年在台积电的CoWoS-S封装用量预测从5万片上调至6万片。

台积电CoWoS产能分配：2026年行业增长核心引擎

台积电2026年CoWoS封装产能规划显示，全球云AI芯片行业将迎来40%-50%的增长。具体分配中，预计英伟达2026年CoWoS订单将达51万片，对应约540万颗芯片，同比增长31%，其中Rubin芯片占240万颗;AMD的MI355和MI400系列芯片预计将占8万片产能;博通为谷歌TPU、Meta(META.US)和OpenAI预订了14.5万产能，此外还在ASE/SPIL为谷歌TPU预留部分产能。

产业链其他企业也在加速布局：因亚马逊(AMZN.US)AWS Trainium3的快速放量，摩根士丹利将Alchip的CoWoS订单预测从4万片上调至5万片;该行预计迈威尔科技(MRVL.US)将为AWS Trainium2.5和微软(MSFT.US)Maia300分别预留3万片和2.5万片产能;联发科则预计将在2026年下半年启动CoWoS订单，初期规模约2万片。

AI供应链全面扩张，长期增长动能充足

从更广泛的供应链来看，2025年AI芯片相关的晶圆收入预计达145亿美元，HBM(高带宽内存)需求接近2024年的两倍，其中英伟达仍是最大消费方。摩根士丹利预测，美国四大云端龙头(亚马逊、谷歌、微软、Meta)2025年运营现金流将达5500亿美元，为持续的AI数据中心投资提供坚实支撑，其AI资本开支与EBITDA比率将稳定在50%左右，折旧占总支出比例或升至10%-14%。

摩根士丹利还强调，AI供应链的扩张不仅体现在芯片和封装环节，从GPU到ASIC的租赁价格、企业营收结构也印证了行业热度。英伟达和AMD的数据中心半导体收入持续增长，台积电2025年AI相关收入占比预计达25%，较2024年的约15%水平显著提升。总的来说，该行认为，台积电的CoWoS产能扩张、HBM技术的进步以及科技巨头的资本支出增长，将成为行业的主要驱动力。