智通财经app获悉，台积电(TSM.US)高管周二表示，公司将在德国慕尼黑开设一家芯片设计中心。台积电欧洲公司总裁Paul de Bot在公司的2025年技术研讨会上表示，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放。de Bot表示：“其目的是支持欧洲客户设计高密度、高性能和节能芯片，重点关注汽车、工业、人工智能和物联网的应用。”
据悉，台积电正与英飞凌、恩智浦(NXPI.US)和罗伯特·博世合作，在德国德累斯顿建立一家新的微芯片制造工厂，名为欧洲半导体制造公司(ESMC)。
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