奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在IC载板及PCB论坛和未来工厂论坛发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部资深质量总监黄建明和微电子业务部资深质量总监林涛分享了他们在半导体封装和现代化质量管理领域的见解。奥特斯专注于5G、物联网等领域，提供高端印刷电路板和半导体封装载板解决方案，并在重庆和上海设有核心生产基地。（美通社）
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