先进封装概念股票有哪些

近日，先进封装概念股大涨，而先进封装技术是一种芯片制造技术的革新，它采用堆叠、异质整合等技术，将多个芯片或组件集成在一个封装内，以提高性能、降低功耗、增强可靠性，那么先进封装概念股票有哪些?

1、曼恩斯特

曼恩斯特融资融券信息显示，2024年11月8日融资净买入587.15万元;融资余额1.09亿元，较前一日增加5.68%。

融资方面，当日融资买入2627.32万元，融资偿还2040.17万元，融资净买入587.15万元。融券方面，融券卖出5400股，融券偿还100股，融券余量1.38万股，融券余额61.22万元。融资融券余额合计1.1亿元。

2、飞凯材料

飞凯材料融资融券信息显示，2024年11月8日融资净买入1553.08万元;融资余额6.01亿元，较前一日增加2.65%。

融资方面，当日融资买入8051.07万元，融资偿还6497.99万元，融资净买入1553.08万元，连续4日净买入累计4081.26万元。融券方面，融券卖出1700股，融券偿还100股，融券余量11.61万股，融券余额189.82万元。融资融券余额合计6.03亿元。

3、甬矽电子

11月8日，甬矽电子(688362)融资买入6258.69万元，融资偿还4261.55万元，融资净买入1997.14万元，融资余额2.39亿元，近3个交易日已连续净买入累计4857.29万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

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