次世代主机性能差距或再现 PS6性能或逊于下代Xbox

根据业界消息源KeplerL2在NeoGAF论坛披露，索尼下一代PlayStation 6主机硬件架构已基本确定。尽管早前有猜测认为其AMD Orion芯片在CPU表现上可能不及下代Xbox所使用的Magnus芯片，且索尼方曾透露部分合作技术仍处模拟阶段，但最新信息显示PS6规格“已基本定型”。

据悉，PS6所搭载的AMD Orion处理器在功耗控制上表现突出，预计约为160瓦，优于PS5 Pro的200–240瓦。该芯片组合包含8个Zen 6C核心与2个Zen 6低功耗核心，并集成54个RDNA 5计算单元，频率介于2.6–3.0GHz。其中7个Zen 6C核心将供游戏开发使用，其余1个作为系统备用。

在算力方面，Orion芯片的浮点性能预计介于34–40 TFLOPS，较PS5与PS5 Pro有明显进步。配合160位GDDR7内存总线，其传输速度可达32 GT/s，峰值带宽达640 GB/s。

对比来看，下代Xbox采用的Magnus芯片同样搭载8核Zen 6C架构，共享12MB L3缓存。其GPU部分集成68个RDNA 5单元，配备24MB L2缓存，约为当前Xbox Series X的五倍。该主机将使用192位内存总线，内存容量可能提供24GB至48GB不等的配置。

尽管Magnus芯片性能预计比PS6高出30–35%，其功耗也将相应增加约70%。目前消息指出，微软正推动在2027年发布下代Xbox，而索尼如无重大变动，也计划于同一年推出PS6。