新股消息 | 晶晨半导体递表港交所 芯片累计出货量超10亿颗

智通财经app获悉，据港交所9月25日披露，晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称：晶晨半导体)向港交所主板提交上市申请书，中金公司及海通国际为联席保荐人。

招股书披露，晶晨半导体是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

截至2025年6月30日，晶晨半导体的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗其智能电视芯片。晶晨半导体的业务遍布全球，覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家(根据弗若斯特沙利文提供的资料)，以及众多AIoT厂商及汽车厂商，已成为超过100个国家和地区的家庭中数亿块屏幕的“大脑”。

于往绩记录期间，公司向全球电信运营商、领先的电视品牌商(如小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃)以及广泛AIoT品牌商提供SoC。

按收入计，全球智能设备SoC市场从2020年的419亿美元增加至2024年的657亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为11.9%。预期于2029年前，全球智能设备SoC市场规模将进一步增至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为14.9%。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年及2025年截至6月30日止六个月，公司实现收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元、33.3亿元人民币；同期，年/期内全面收益总额分别约为7.71亿元、5.08亿元、8.3亿元、4.9亿元人民币。