新股消息 | 飞骧科技递表港交所 专注于设计、研发和销售射频前端芯片

智通财经app获悉，据港交所8月29日披露，深圳飞骧科技股份有限公司(简称：飞骧科技)向港交所主板递交上市申请，国信证券(香港)为独家保荐人。

招股书显示，飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。射频前端芯片由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器╱双工器及开关组成，其中PA为核心元件。公司是PA及PA集成收发模组的领先供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年PA及PA集成收发模组的收益计，公司位居全球第五，在中国公司中排名第一；按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计，公司位居全球第一。

飞骧科技的产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式，兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台。凭借公司在射频前端芯片领域的先进研发能力、技术专长和创新，根据弗若斯特沙利文的资料，公司于2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业。此外，公司在泛连接领域拥有高附加值的产品线，涵盖Wi-Fi系列、卫星通信及车载通信等终端应用。公司的产品已被广泛应用于领先移动科技品牌的产品中，且公司已被批准为知名ODM制造商的合资格供应商。 

飞骧科技采用无晶圆厂业务模式，将晶圆制造、封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商。该公司认为，无晶圆厂业务模式使公司能够将资源集中于芯片研发销售及营销等高附加值产业链环节，从而实现更高的资产回报率。公司先进的射频技术主要聚焦于PA、LNA、高功率调谐开关、滤波器、集成模组及先进封装。公司的研究涵盖电路设计、电子设计自动化、热电协同仿真、半导体工艺与材料结构优化以及先进封装技术，并取得一系列成果：降低PA和LNA功耗、提升线性度、减少滤波器与射频开关的插入损耗，并增强带外抑制与隔离性能。依托公司技术的射频前端产品，能够有效降低通信系统功耗、提升可靠性，实现更高速率数据传输，支持更复杂应用场景，并助力无线网络实现海量设备连接。

得益于5G技术的广泛应用、无线通信标准的演进以及应用场景向传统移动设备以外的领域快速扩展，全球射频前端芯片行业正经历加速增长与转型。根据弗若斯特沙利文的资料，随着智能汽车、卫星通信和物联网等新兴领域的快速发展，全球射频前端芯片市场规模预计将由2024年的1595亿元人民币增长至2029年的2343亿元人民币，复合年增长率为10.1%。与此同时，根据弗若斯特沙利文的资料，中国射频前端芯片市场规模预计将由2024年的336亿元人民币增长至2029年的530亿元人民币，2024年至2029年的复合年增长率为12.1%。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2024年及2025年截至5月31日止五个月，飞骧科技实现收益分别约为10.21亿元、17.17亿元、24.58亿元、8.19亿元、7.56亿元人民币；同期，年/期内溢利分别约为-3.61亿元、-1.93亿元、7629.5万元、1475.6万元、1331.7万元人民币。