高带宽内存概念股一览表最新2024

近日，高带宽内存概念股大涨，而高带宽内存概念股是指那些与HBM技术相关或可能从HBM技术发展中受益的上市公司股票。这些公司分布在不同的产业链环节，包括内存芯片制造、封装测试、材料供应以及下游应用等，那么高带宽内存概念股有哪些?

1、兴森科技

兴森科技融资融券信息显示，2024年9月11日融资净偿还3351.42万元;融资余额14.39亿元，较前一日下降2.28%。

融资方面，当日融资买入839.7万元，融资偿还4191.12万元，融资净偿还3351.42万元。融券方面，融券卖出1.55万股，融券偿还1.27万股，融券余量102.44万股，融券余额876.89万元。融资融券余额合计14.48亿元。

2、晶方科技

晶方科技融资融券信息显示，2024年9月11日融资净偿还488.87万元;融资余额7.64亿元，较前一日下降0.64%

融资方面，当日融资买入828.89万元，融资偿还1317.75万元，融资净偿还488.87万元，连续4日净偿还累计1832.28万元。融券方面，融券卖出4000股，融券偿还7400股，融券余量20.73万股，融券余额368.37万元。融资融券余额合计7.68亿元。

3、联瑞新材

联瑞新材融资融券信息显示，2024年9月11日融资净偿还367.27万元;融资余额9564.95万元，较前一日下降3.7%。

融资方面，当日融资买入89.48万元，融资偿还456.74万元，融资净偿还367.27万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.53万股，融券余额61.18万元。融资融券余额合计9626.13万元。

4、雅克科技

雅克科技融资融券信息显示，2024年9月11日融资净买入96.44万元;融资余额6.04亿元，较前一日增加0.16%。

融资方面，当日融资买入1439.15万元，融资偿还1342.71万元，融资净买入96.44万元，连续4日净买入累计1876.65万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还9000股，融券余量16.72万股，融券余额851.05万元。融资融券余额合计6.13亿元。

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